路透基点:台湾世平已启动60亿台币等值再融资案--TRLPC / 4 years ago路透基点:台湾世平已启动60亿台币等值再融资案--TRLPC1 分钟阅读路透香港8月27日 - 据汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾上市的电子产品分销商--世平兴业已经启动60亿台币(1.94亿美元)等值三年期再融资案。 牵头行兼簿记行为台湾银行、玉山银行、瑞穗银行及台北富邦商业银行。其中,台北富邦商业银行担任额度代理行。 消息人士称,这笔贷款料将包含台币及美元部分。 这笔无担保贷款台币部分利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码62个基点,税前保底利率为1.7%;美元部分则为较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码110个基点。当台北外汇经纪公司的银行间美元拆借利率(TAIFX)和Libor利差超过38个基点时,借款方将支付超出的利差部分。 受邀银行有三个参贷层级:承贷6亿台币或以上,可获12个基点前端 费与牵头行头衔;承贷4.50-5.99亿台币,可获9个基点的费用;承贷3-4.49亿台币,可获6个基点的费用。参与层级较低的银行将获得一般参贷行头衔。 多数贷款款项将用于为世平2012年12月取得的三年期36亿台币等值循环贷再融资,其余用于营运资本。 2012年12月的旧贷款包含两部份,A为最高36亿台币,B为最高1.2亿美元。台币部分利率为次级市场商票利率加码75个基点,美元部分为Libor加码120个基点。两部分合计不得超过等值36亿台币。 世平上次办理联贷是在2014年9月,完成一笔50亿台币三年期循环贷 款。 世平集团成立于1980年,总部位于台湾,为亚太第一半导体零组件通 路商。(完) (编译 龚芳; 审校 孙茉莉)