路透基点:希华晶体科技启动8亿台币五年期循环贷款--RLPC / 6 years ago路透基点:希华晶体科技启动8亿台币五年期循环贷款--RLPC1 分钟阅读路透香港12月20日 - 汤森路透旗下基点引述消息人士报导,中华开发工业银行启动了希华晶体科技的8亿台币(2,700万美元)五年期循环贷款案。 本案由土地、厂房和设备作抵押,分为8亿台币的A部分和1亿台币的B部分。两部分的贷款规模总计不得超过8亿台币。 B部分通过子公司威华微机电股份有限公司借入,由母公司希华晶体及公司董事长担保。A部分由董事长担保。 贷款利率较二级市场商业票据利率加码100个基点。 承贷2亿台币或以上的银行,获得10个基点的前端费,享有牵头行头衔;承贷1-1.99亿台币的银行,获得8个基点的费用,享有副牵头行头衔。 如果资金动用额度不到40%,将有15个基点的承诺费。 所筹款项用于再融资及营运资本。 回覆日截至1月24日。 总部位于台中的希华晶体在2011年1月时签署了一笔12亿台币三年期贷款,利率较二级市场商业票据利率加码100个基点。该公司从事对石英晶体系列产品的研究、开发、设计、生产和销售。其产品适用于计算机、信息产品和电信设备。(完) 编译 王翔琼;审校